Contenido sólido: 28% -35%
Dureza de curado: 65-80A
Tiempo de secado de la superficie: 3-6 minutos
Tiempo de curado completo: 24-48 horas
Coloide: semiconductor adhesivo flexible
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Contenido sólido: 28% -35%
Dureza de curado: 65-80A
Tiempo de secado de la superficie: 3-6 minutos
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Coloide: semiconductor adhesivo flexible
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